סיומות Dorp-In RF מיקרוגל

תכונות:

תדירות גבוהה
אמינות ויציבות גבוהות

יישומים:

אַלחוּט
מִכשׁוּר
מכ"ם

צרו קשר עכשיו

נגד סיום Drop-In (הידוע גם כנגד סיום Surface-mount) הוא רכיב בדיד בטכנולוגיית Surface-mount (SMT) שתוכנן במיוחד עבור מעגלים דיגיטליים במהירות גבוהה ומעגלי תדר רדיו (RF). משימתו העיקרית היא לדכא החזרת אות ולהבטיח שלמות אות (SI). במקום להיות מחובר באמצעות חוטים, הוא "מוטבע" או "מוכנס פנימה" ישירות במיקומים ספציפיים על קווי תמסורת של PCB (כגון קווי מיקרוסטריפ), ופועל כנגד סיום מקבילי. זהו רכיב מפתח בפתרון בעיות איכות אות במהירות גבוהה והוא נמצא בשימוש נרחב במוצרים משובצים שונים, החל משרתי מחשב ועד תשתיות תקשורת.

מאפיינים:

1. ביצועים יוצאי דופן בתדר גבוה והתאמת עכבה מדויקת
השראות טפילית נמוכה במיוחד (ESL): באמצעות מבנים אנכיים חדשניים וטכנולוגיות חומרים מתקדמות (כגון טכנולוגיית שכבה דקה), ההשראות הטפילית ממוזערת (ערכי התנגדות מדויקים בדרך כלל: מציע ערכי התנגדות מדויקים ויציבים ביותר), תוך הבטחה שעכבת הסיום תואמת במדויק את העכבה האופיינית של קו ההולכה (למשל, 50Ω, 75Ω, 100Ω), ממקסמת את ספיגת אנרגיית האות ומונעת השתקפות.
תגובת תדר מעולה: שומר על מאפייני התנגדות יציבים על פני טווח תדרים רחב, ועולה בביצועים גבוהים בהרבה מנגדים ציריים או רדיאליים מסורתיים.
2. עיצוב מבני שנולד לשילוב PCB
מבנה אנכי ייחודי: זרימת הזרם ניצבת לפני השטח של לוח המעגל המודפס. שתי האלקטרודות ממוקמות על המשטחים העליונים והתחתונים של הרכיב, מחוברות ישירות לשכבת המתכת ולשכבת ההארקה של קו ההולכה, ויוצרות את נתיב הזרם הקצר ביותר ומפחיתות משמעותית את השראות הלולאה הנגרמת על ידי חוטים ארוכים של נגדים מסורתיים.
טכנולוגיית הרכבה משטחית סטנדרטית (SMT): תואמת לתהליכי הרכבה אוטומטיים, מתאימה לייצור בקנה מידה גדול, משפרת את היעילות והעקביות.
קומפקטי וחוסך מקום: גדלי מארז קטנים (למשל, 0402, 0603, 0805) חוסכים מקום יקר על המעגל המודפס, מה שהופך אותו לאידיאלי עבור תכנוני לוחות בצפיפות גבוהה.
3. עמידות גבוהה בהספק ואמינות
פיזור הספק יעיל: למרות גודלו הקטן, התכנון מתחשב בפיזור הספק, מה שמאפשר לו להתמודד עם חום שנוצר במהלך סיום אות במהירות גבוהה. דירוגי הספק מרובים זמינים (למשל, 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W).
אמינות ויציבות גבוהות: משתמש במערכות חומרים יציבות ומבנים חזקים, המציע חוזק מכני מעולה, עמידות בפני הלם תרמי ואמינות לטווח ארוך, מה שהופך אותו מתאים ליישומים תעשייתיים תובעניים.

יישומים:

1. סיום עבור אוטובוסים דיגיטליים מהירים
באפיקים מקביליים במהירות גבוהה (למשל, DDR4, DDR5 SDRAM) ואפיקים דיפרנציאליים, שבהם קצב העברת האות גבוה במיוחד, נגדי Drop-In Termination ממוקמים בקצה קו ההולכה (סיום קצה) או במקור (סיום מקור). זה מספק נתיב בעל עכבה נמוכה לספק הכוח או להארקה, סופג אנרגיית האות עם הגעתו, ובכך מבטל החזרה, מטהר צורות גל של האות ומבטיח העברת נתונים יציבה. זהו היישום הקלאסי והנפוץ ביותר שלו במודולי זיכרון (DIMM) ובעיצובי לוחות אם.
2. מעגלי RF ומיקרוגל
בציוד תקשורת אלחוטי, מערכות מכ"ם, מכשירי בדיקה ומערכות RF אחרות, סיומת Drop-In משמשת כעומס תואם ביציאה של מפצל הספק, מצמדים ומגברים. היא מספקת עכבה סטנדרטית של 50Ω, סופגת עודפי הספק RF, משפרת את בידוד הערוצים, מפחיתה שגיאות מדידה ומונעת החזרת אנרגיה כדי להגן על רכיבי RF רגישים ולהבטיח את ביצועי המערכת.
3. ממשקים טוריים במהירות גבוהה
בתרחישים בהם החיווט ברמת הלוח ארוך או שהטופולוגיה מורכבת, כגון PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ וקישורים טוריים מהירים אחרים עם דרישות איכות אות מחמירות, נעשה שימוש ב-Drop-In חיצוני באיכות גבוהה להתאמה אופטימלית.
4. ציוד רשת ותקשורת
בנתבים, מתגים, מודולים אופטיים וציוד אחר, בהם קווי אות במהירות גבוהה על מישורי לוח אחורי (למשל, 25G+) דורשים בקרת עכבה קפדנית, סיומת Drop-In משמשת ליד מחברי מישורי לוח אחורי או בקצוות של קווי תמסורת ארוכים כדי לייעל את שלמות האות ולהפחית את קצב שגיאות הסיביות (BER).

קוואלווייבספקי חיבור Dorp-In מכסים את טווח התדרים DC~3GHz. הספק הממוצע הוא עד 100 וואט.